Packaging Summit 2026 debate o futuro da indústria de embalagens de papel sob o tema “Indústria 5.0: Tecnologia e Pessoas”

4ª edição do evento acontece nos dias 26 e 27 de março, em São Paulo, reunindo os principais players da América Latina

A 4ª edição do Packaging Summit Latinoamérica acontece nos dias 26 e 27 de março de 2026, no Hotel Tivoli Mofarrej, em São Paulo. Reconhecido como o único encontro anual exclusivamente dedicado à indústria de papéis para embalagens e embalagens de papel na América Latina, o evento traz para o centro dos debates o tema “Indústria 5.0: Tecnologia e Pessoas”, discutindo o equilíbrio entre o avanço tecnológico e o protagonismo humano nas operações industriais.

Com foco na integração entre digitalização, sustentabilidade e inteligência humana, a programação técnica abordará temas como automação, análise de dados, produtividade, redução de impacto ambiental e tendências de mercado para fabricantes e convertedores de papelão ondulado, papel cartão, kraft e papéis especiais. A Indústria 5.0 propõe um novo paradigma que, ao mesmo tempo em que impulsiona eficiência e inovação, reforça o papel estratégico das pessoas na tomada de decisão e no gerenciamento de processos.

O evento reúne conferência e exposição em um mesmo ambiente, com palestras, painéis de debate, apresentações de mercado e estandes de fornecedores, criando um espaço integrado para negócios, conhecimento e networking.

Parte da Summit Week 2026, iniciativa do Nexum Group que reúne entre os dias 23 e 27 de março encontros dedicados às indústrias de tissue, celulose e embalagens de papel, o Packaging Summit encerra a semana como referência para tomadores de decisão que buscam atualização, tendências e conexões estratégicas. As inscrições já estão abertas e as vagas são limitadas.

Clique (https://packagingsummitlatinoamerica.com/) para saber mais.

(Fonte: Assessoria de Imprensa Packaging Summit, 19 de fevereiro de 2026)