Fispal Tecnologia 2013 mostra evolução de embalagens para diversos setores da indústria de alimentos e bebidas

Fispal Tecnologia 2013 mostra evolução de embalagens flexíveis para diversos setores da indústria de alimentos e bebidasFabricantes nacionais e internacionais do setor de embalagens para as indústrias de alimentos e bebidas apresentarão na Fispal Tecnologia 2013 – Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas, os avanços em equipamentos, matérias-primas e produtos.  O evento deve reunir, de 25 a 28 de junho, no Pavilhão de Exposições do Anhembi, duas mil marcas expositoras e cerca de 64 mil compradores.

A versatilidade das folhas de alumínio para diversos tipos de embalagens flexíveis e recipientes será apresentada pela Novelis, empresa líder global em laminados e reciclagem de alumínio. De acordo com Cláudio Leite, gerente comercial da companhia, o alumínio de baixa espessura é ideal para proteger alimentos, medicamentos e outros produtos contra a luz, umidade e contaminações. Na Fispal Tecnologia, o público poderá conhecer toda a linha de produtos da marca, que inclui folhas de alumínio para conversão, recipientes, papel alumínio doméstico e folhas para embalagens. “O alumínio já é bastante utilizado em embalagens de alimentos nos EUA e na Europa. No caso do Brasil, o consumo de folha de alumínio para uso doméstico tem crescido por conta do aumento da renda da população nos últimos anos”, afirma Leite.

Outro destaque será o estande da ABRE – Associação Brasileira de Embalagem onde acontecerá com exclusividade a votação da Categoria Especial Voto Popular Profissionais do Prêmio ABRE da Embalagem Brasileira. Evento já tradicional dentro da feira, o Voto Popular bate recordes a cada ano. Nessa 13º edição foram mais de 250 embalagens inscritas para essa categoria e a expectativa é que os votos ultrapassem os números de 2012.

Organizada e promovida pela BTS Informa, a Fispal Tecnologia é o maior e mais completo evento do setor em toda a América Latina e irá ocupar 80 mil m² do Pavilhão de Exposições do Anhembi, em São Paulo.

Fispal Tecnologia29ª Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas

Data: de 25 a 28 de junho de 2013

Horário: das 13h às 21h

Local: Pavilhão do Anhembi, Av. Olavo Fontoura 1.209, Santana, São Paulo.

Para mais informações acesse o site: www.fispalteconologia.com.br

(Fonte: BTS Informa, maio de 2013)